外界普遍认为，汉清苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，汉清另一方面可以解决信号问题并增加利润率，但从双方协议的延长来看，未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

多城AI芯片将成为主攻方向过去数年高通和联发科两大芯片巨头在全球手机芯片市场中激烈竞争。

Counterpoint发布的2023年第三季度全球智能手机AP（应用处理器）市场报告显示，下调联发科以33%的份额排名第一，下调高通以28%的份额排名前二，苹果以18%的份额排名第三。

虽然联发科在整体芯片市场上占据领先地位，首套但高通却在高端市场占据着主导地位。

传统业务之外，房贷近年来高通还频频发力AI，并推出了首个专门为生成式AI而打造的移动平台—第三代骁龙8。

高通CEOCristianoAmon称，利率2024年将成为全球AI智能手机的关键元年，生成式AI正在非常快地进入手机。